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李明;
无;
硅晶片; 存储器; 计算机工业; 供应; 需求;
机译:东京工业大学开发技术,以超薄的300 mm硅晶片和DRAM达到4微米
机译:尔必达(Elpida)破产,DRAM全球重组将不可避免地影响到450毫米硅晶片。国内位置是否可以得到保护?
机译:ELPIDA管理失败,DRAM全球重组也是为了保护450毫摩尔国内土地,也必须受到硅晶片的影响?
机译:退火后的CZ硅晶片的栅氧化层质量及其对4M DRAM器件产量和可靠性的影响
机译:DRAM / eDRAM和3D-DRAM的省电方法,利用工艺变化,温度变化,设备降级和内存访问工作负载变化,以及使用具有服务质量的3D-DRAM的创新的异构存储管理方法。
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:基于掺杂硅晶片的实际基于硅晶片的分析模型,提出太阳能电池微观结构
机译:来自韩国的DRam和DRam模块。调查编号701-Ta-431(最终版)
机译:检查短缺陷的方法检查显示设备的短缺陷的方法和检查有机发光显示设备的短缺陷的方法
机译:用于检测商店中的库存短缺的方法,用于检测与商店中的产品相关的库存短缺的条件的方法。以及检测系统,用于检测与商店中的产品相关的库存短缺的方法。
机译:检查短缺陷的方法,检查显示装置的短缺陷的方法和检查有机发光显示装置的短缺陷的方法
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