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林凡; 吴孙桃; 郭东辉;
厦门大学,福建,厦门,361005;
半导体温度传感器; 集成电路; 单片系统;
机译:芯片上的系统:集成技术中国家半导体的诀窍
机译:芯片对芯片互连集成技术
机译:利用芯片自组装和准分子灯辐照的多芯片对晶圆的三维集成技术
机译:使用NCF覆盖的已知良芯片的倒装芯片自组装直接进行多芯片对晶圆3D集成技术
机译:宏观电子应用中的微观无机半导体芯片的自动卷对卷流体自组装
机译:用于无源RFID标签芯片的嵌入式CMOS温度传感器的设计
机译:用于高密度封装的三维芯片集成技术
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究
机译:快速响应的空气温度传感器-具有用于保护半导体芯片的线笼,该半导体芯片安装在薄鳍片上,并且互连的导线将传感器与连接器相连
机译:多芯片模块和断开过程在同一外壳中有两个半导体芯片,而在一个芯片中只有一个温度传感器
机译:半导体芯片的芯片温度传感器和流量测量装置
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