罩式退火工艺对CSP冷轧薄板组织的影响

摘要

本文根据光学显微镜、扫描电子显微镜(Quanta 400)及配套HKL Channel5型电子背散射分析系统对包钢SPCC 0.55mm冷轧样在再结晶退火过程中显微组织和微区取向转变的分析结果,设计了6种罩式退火工艺,并对六种工艺下退火钢板进行显微组织分析,测定了六种退火工艺下晶粒尺寸分布,发现10～25μm晶粒长大的同时是伴随0～10μm晶粒的消失.实验结果表明,随着退火温度的升高,再结晶过程是大晶粒逐步吞并小晶粒的过程.