多层钢靶板侵彻环境下半导体桥火工品过载响应仿真研究

摘要

cqvip:为研究多层钢靶板侵彻环境下半导体桥火工品力学过载特性,通过LS-DYNA建立侵彻弹对不同排列状态3层钢靶的侵彻过程仿真模型,分析弹内半导体桥火工品壳体长度、壳体直径和药柱长度变化与靶板排列顺序、靶板间距和侵彻角度等侵彻环境的关系。结果表明:厚靶在两层薄靶中间时火工品轴向过载较小;靶间距为0~1倍弹长时,随着靶板间距增大,火工品轴向过载增大;侵彻角度在0~20°时,随着侵彻角增大,火工品承受过载减小。