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武高辉; 修子扬; 张强; 宋美慧; 朱德志;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;
Sip/A1-Si20; 热膨胀; 热导率; 电子封装;
机译:环氧树脂复合材料的动态力学性能和热效应,一种新型电子元件的封装元素
机译:地聚醚-橡胶复合材料:一种新型的具有阻燃性能的环保型复合材料
机译:一种环保型复合材料作为去除Cu(II)离子的吸附剂
机译:晶圆级封装过程中的环保型差分谐振仪
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:一种基于麦麸和红土的低成本环保型高吸收性复合材料的制备有望在中草药生长中应用
机译:电子封装环保型sip / 4032al复合材料的组织与性能
机译:电子封装用互连玻璃和陶瓷复合材料的加工
机译:一种包含氮化铝和氮化铝-硼硅酸盐玻璃复合材料的电子封装,
机译:一种可生物降解的环保型轻质食品容器的复合材料
机译:一种环保型防水涂料复合材料的制备方法
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