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张敏;
中国电子科技集团公司第二十研究所;
热测试; 电子设备; 测量不确定度评定;
机译:电子封装中金线互连在振动和热测试条件下的机械和电气特性
机译:特殊应用模型团队中的散热测试和SMT安装问题
机译:红外热测试和数学模型在研究高速水刀温度分布中的应用
机译:军事电子冷却应用微通道底盘的数值分析和热测试
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:与阶段性热测试刺激相比补品热测试刺激产生更大更可靠的调节性疼痛调节效果
机译:不同的方法来地面设备研制
机译:电子应用系统,该系统中电子文件的应用/声明方法和电子应用程序
机译:用于测试电子元件的装置和用于确定所述电子元件是否正常工作的散热装置,所述热测试装置是一体的
机译:大电流应用中的铜合金板和电子元件,以及散热应用中的每种用的铜合金电子元件
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