退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
董兆文; 王岩;
不详;
基板; 封装; 玻璃陶瓷; 低温烧成;
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:B_2O_3-La_2O_3-MgO玻璃与La(Mg_(0.5)Ti_(0.5))O_3陶瓷的低温共烧玻璃陶瓷的微波介电性能
机译:B_2O_3-La_2O_3-MgO-TiO_2玻璃与La(Mg_(0.5)Ti_(0.5))O_3陶瓷的低温共烧玻璃陶瓷的微波介电性能
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:使用低温共烧陶瓷材料开发微电化学多巴胺传感器的研究。
机译:低温共烧透辉石玻璃陶瓷微波电介质中银扩散的控制
机译:低温共烧透辉玻璃陶瓷微波介质中银扩散的控制
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:低温共烧陶瓷组合物,低温共烧陶瓷基质包括其中的陶瓷基质以及制造能够提高组合物强度的方法
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。