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风行;
机译:3M与IBM合作开发可实现3D半导体的新型胶粘剂
机译:Peregrine与IBM合作开发RF-CMOS半导体工艺
机译:Taiyo Nippon Sanso与IBM合作开发下一代半导体,收购中国扬州硅烷填充公司,为薄膜太阳能电池市场的快速增长做准备。
机译:KAERI和IBMP之间的合作开发和认证韩国空间食品
机译:用于器件和材料应用的新型磁性Heusler半导体的合成与表征
机译:基于单条半导体纳米线(纳米)的新型光电器件
机译:适用于针对Intel CPU,IBM CPU和NVIDIA GPU的科学应用的OpenMP 4.5的生产率,可移植性和性能
机译:宽带隙化合物半导体将推出新型半导体器件
机译:快速多路复用器,包括相同器件的半导体器件和包括半导体器件的电子器件,能够改善多路复用器的数据处理速度,从而改善CPU或DSP的数据处理速度
机译:用于双CPU组装的半导体器件(即互补金属氧化物半导体器件)具有n掺杂区,并且晶体管结构包括电位端子,该电位端子通过电阻与桶形端子相连
机译:半导体器件,cpu,图像处理电路和电子设备以及半导体器件的驱动方法
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