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FCBGA封装后获得高性能芯片结温的计算方法

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本文介绍了在使用相同试验条件下,分析各个部分热阻的变化,在试验无法直接测得芯片结温情况下,间接获得其数值的一种计算方法,有效解决了冷却设计中遇到的问题.

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来源
《高性能计算技术》 |2010年第4期|51-54|共4页
作者
袁华; 刘国庆;
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作者单位

江南计算技术研究所;

江南计算技术研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制冷工程;
关键词
封装; 冷却; 热阻; 热通路;

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