不同微小流道结构冷板冷却性能的仿真分析

摘要

为解决目前电子芯片的高功耗、高热流密度带来的冷却难题,本文将三角形、梯形和矩形三种不同的微小通道结构引入到间接液冷冷板中,并对三种冷板的相关性能进行仿真.通过对仿真结果的分析,并综合考虑冷板的工程实现性,最终确定了矩形微小流道结构冷板更适合后续的深入研究.