HBM和HMC技术研究

摘要

随着集成电路工艺技术的发展,处理器与存储器间性能差距越来越大,3D技术和TSV(硅通孔)技术的不断成熟,为高带宽、大容量的存储器提供了基础,混合存储立方(HMC)和高带宽存储器(HBM)就是其中两种典型的产品.本文主要介绍这两种存储器的组织架构和访存方式等,并对其进行了对比分析,为计算机产品的开发选型提供参考.