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冯锐; 邱春雷;
四川化工职业技术学院;
西华大学;
Moldflow; 翘曲变形; 优化; 正交试验;
机译:面板级扇出封装翘曲的实验验证和优化分析
机译:MoldFlow技术在翘曲分析中的应用
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
机译:基于Moldflow软件的堆栈包翘曲优化设计
机译:硬化刚性路面板翘曲和翘曲的数值研究
机译:基于相关优化的翘曲和典范相关分析的俯卧和仰卧CT结肠造影扫描配准
机译:基于注射成型物料流和冷却系统的翘曲分析和指形风扇产品的优化
机译:基于翘曲孔径图像平面比较的轨道分布孔径平均性能优化
机译:三维板翘曲分析系统,三维板翘曲分析装置,三维板翘曲分析方法及程序
机译:板或电子零件翘曲分析方法,板或电子零件翘曲分析系统以及板或电子零件翘曲分析程序
机译:板或电子部件的翘曲分析方法,板或电子部件的翘曲分析系统以及板或电子部件的翘曲分析程序
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