电子行业用湿固化聚氨酯热熔胶的制备及性能研究

摘要

以聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯等为主要原料制备理论湿固化聚氨酯热熔(PUR),对其结构进行了红外光谱表征;相对分子质量及分布通过GPC法测定;热性能特性进行TGA-DSC表征;分析其对不同材料的粘结性能及老化性能.结果表明,制备的PUR热熔胶各项结构性能与汉高PUR-3542类似,各项物理性能、对不同基材的粘结强度及老化性能都良好,可取代汉高3542的PUR热熔胶用于电子行业.