微米银片的表面处理及其导电胶研究

摘要

片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.