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初娣; 贲利华; 吴春京;
北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083;
Cu/Al/Cf; 充芯连铸; 温度场; 数值模拟;
机译:覆铜铝棒水平充芯连续铸造温度场的数值模拟
机译:Al-15 wt%Cu合金高速双辊薄带连铸工艺参数对冷却速率和二次枝晶臂间距的影响的数值模拟
机译:温铸坯连铸过程中宽铜板温度场和组织结构的数值模拟
机译:芯材对Cu /纯Al,Cu / Al3003包装复合材料间接挤出的影响
机译:聚合物复合材料充模的数值模拟。
机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
机译:两相区连铸Cu-sn合金线材的温度场,热流和流动分析
机译:蜂窝芯非均匀加热夹层板温度场的研究
机译:Nb3Al基超导线的制造方法,用于制造Nb3Al基超导线的主要复合材料及其制造方法以及用于制造Nb3Al基超导线的多芯复合材料
机译:Nb3Al超导线棒的制造方法,制造Nb3Al超导线棒的主要复合材料及其制造方法,以及Nb3Al超导线棒的多芯复合材料
机译:Al-Cu,Al-Cu-Mg和Al-Cu-Mn-Mg系铝合金的半成品碎片的热机械加工方法,用于获得高强度和可塑性的产品
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