用机械熔合粉末(MA)电阻烧结法制备Al—SiC复合材料的显微组织研究

摘要

研究发现,经过机械熔合(MA)工艺过程,SiC颗粒能均匀地分布在铝基体上。观察到MA粉末的铝基体主要由位向各异的细小亚晶粒组成。此外,还观察到由被拉长的亚晶片组成的带状结构。MA粉末铝基体的亚结构表明,MA过程中的平均温度很低,约接近室温。还发现MA粉末的细小亚结构在电阻烧结以后仍能保留。电阻烧结Al—SiC复合材料的高强度可能归功于铝基中的细小亚结构,以及由于MA工艺过程和Al与SiC颗粒间的热不均匀性等原因而产生的高密度位错。