碳纤维/乙烯基树脂预浸料双真空袋成型工艺研究

摘要

本文使用乙烯基树脂预浸料以双真空袋成型工艺制备复合材料,研究了阶梯固化制度对制品力学性能及孔隙率的影响,当固化工艺为100℃/3 h+140℃/4 h,且在固化前期维持内层袋膜真空度为-0.075 MPa 2 h时,成型4 mm厚层合板力学性能最好,孔隙率最低为0.45%,成型10 mm厚层合板时,孔隙率为1.75%,也小于2%,证明了该工艺成型厚板的可行性。