爆炸压涂制备铜涂层的性能

摘要

利用爆炸压涂技术在铜基板上制备了较大面积的铜涂层,详细阐述了爆炸压涂技术的工艺.利用光学显微镜、扫描电镜观察了铜涂层的微观组织结构,涂层的厚度为280 μm,用截线法在涂层的显微结构图上测得其孔隙率为约2％,利用显微硬度计测量了涂层的显微硬度hv0.05=114,还利用能谱分析测量了粉末和涂层中各元素的质量分数,实验前后元素的组成成分基本没有发生变化.爆炸压涂制备的铜涂层具有较好的均匀性和致密性,铜粉末在形成涂层的过程中不会发生氧化现象.