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郑嘉瑞; 肖君军; 周宽林; 胡金;
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院;
深圳市联得自动化装备股份有限公司;
半导体; QFN封装; 引线框架; 贴膜工艺;
机译:采用无空气对流的QFN64b引线键合电子封装的智能建筑中的能源管理。实验与数值研究
机译:引线键合QFN64b电子封装自由对流的数值和实验研究
机译:组合方法在引线框架芯片级封装电气模型提取中的应用
机译:芯片贴膜在多芯片堆叠封装中的应用
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:QFN引线框架设计的改进延伸导线支持模具闪存的缓解
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:用于多行QFN封装的引线框架和使用该引线框架制造半导体封装的方法,能够在不增加封装尺寸的情况下将引线添加到任何位置
机译:用于多行QFN封装的引线框架以及使用该引线框架的半导体封装的制造方法
机译:制作用于集成电路的QFN封装以及使用该QFN封装和引线框制作的QFN封装
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