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浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

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IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2001年第2期|7-10|共4页
作者
李占贤;
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作者单位

信息产业部电子第四十五研究所,;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
IC切筋成型; 形态特征; 封装特征; 伺服; 模具;

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