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王修利; 史建卫; 钱乙余; 柴勇;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001;
日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;
强制热风再流焊; 通孔再流焊; 钎料填充率; 剥离; 批量挤压式印刷工艺;
机译:自由选择:介绍将通孔焊接集成到表面贴装生产线中的三种技术
机译:用于大体积和混合体积通孔引脚器件的新型焊接技术
机译:通风过程中建筑物内外气流的基础研究(第4部分)使用5孔皮托管测量建筑物周围的气流并验证CFD分析的准确性
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:每层一层和高壁厚焊接的单通孔内的焊炬和水下电弧焊工艺技术
机译:混合装配的印刷电路板的装配和焊接方法,涉及将通孔技术组件的连接销插入可焊接的夹紧装置和焊接连接销中
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