用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线

摘要

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。