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刘永进;
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601;
电化学沉积; 集成电路; 应用;
机译:电子束光刻的特点和电子束设备的发展现状:以电子束直接拉丝的优点为目标的电子束设备开发及其应用范围的扩大
机译:集成电路制造中的三维设备内部计量和过程控制的方法和系统
机译:变点分析在集成电路制造中缺陷阶段检测中的应用和可靠性
机译:CdS和Hg_xCdi_(1-x)Te薄膜的新型“光化学沉积”和常规“电化学沉积”及其在太阳能电池设备应用中的表征
机译:用于光伏应用的透明导电氧化物的电化学沉积。
机译:添加剂在电化学沉积中的作用超级电容器应用的三元金属氧化物微球
机译:激光微包层集成电路制造设备控制系统的研究
机译:离子注入在单片双极模拟集成电路制造中的应用
机译:在集成电路制造中沉积包含二氧化硅的层的方法,在集成电路制造中形成沟槽隔离的方法,在集成电路制造中沉积包括二氧化硅的层的方法以及在其上形成位线的方法存储单元的电容器阵列
机译:使用电化学沉积来制造半导体器件的方法和半导体制造设备,其中该电化学沉积具有通过每个基板表面的反射率进行修正的电流来进行电化学沉积
机译:一种生产有机铝配合物的方法及其在制备电化学沉积铝镁合金电解质溶液中的应用。
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