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化学机械研磨; 产品; 罗门哈斯电子材料公司; CMP技术; 半导体行业; 使用寿命; 研磨能力; 缺陷率;
机译:陶氏化学暂停罗门哈斯收购/罗门哈斯起诉
机译:罗门哈斯粉末涂料针对建筑和工业市场推出欧洲产品组合
机译:罗门哈斯(Rohm&Haas)推出Rhoplex VSR-2015,这是一种新型的耐用,低VOC和不含APE的粘合剂,适用于内/外平到半光涂料
机译:罗门哈斯大学计算化学的应用:一些案例研究
机译:研究新型氧化铝纳米磨料及其在铜化学机械平面化(CMP)浆料中与基本化学成分的相互作用。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:通过添加研磨剂和各种氧化剂改善镍的化学机械抛光(CMP)性能
机译:支持:罗门哈斯致美国环保局的信函,要求提供关于先前提交的主题化学品的附加信息(8EHQ-0598-14173),日期为1998年11月11日
机译:STI CMP高氧化物与氮化物选择性低且均匀的氧化物沟槽在浅沟槽隔离中凹陷,浅沟隔离器凹陷,化学机械平面化研磨CMP
机译:化学机械电缆式研磨,使用具有不同压缩场(CMP)的底垫和研磨垫
机译:低研磨浓度和化学添加剂组合的浅沟槽隔离(STI)化学机械平面化(CMP)抛光
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