变模温注压成型对超薄导光板品质的探析与实践

摘要

cqvip:超薄导光板高速高压注射成型具有残余应力集中、厚度不均、微特征转写效果差等缺陷。简述了导光板注射成型缺陷原因,重点分析了注压成型工艺对超薄导光板残余应力、厚度均匀性、微特征转写性的影响,并根据导光板设计要求选择最佳工艺方案进行实验,结果显示,与注射工艺相比,注压工艺使导光板样本点应力集中均值从9.46 MPa降为7.98 MPa、厚度均匀性均值从0.428 mm降为0.391 mm、微特征高度均值从0.022 mm提升为0.0388 mm,导光板综合性能显著提高。鉴于微特征转写性是导光板光学性能的关键因素,且其受模温影响显著,进一步将变模温技术与注压工艺相结合,使微特征高度均值进一步从0.0388 mm提升至0.0394 mm,更加接近设计值0.04 mm。