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钟家春; 孟凡斌; 刘孝波;
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;
聚芳醚腈; 邻苯二甲腈预聚物; 增塑; 玻璃纤维复合材料;
机译:通过亲电子缩聚反应进行结构控制的新型可溶性和热稳定性聚(芳醚腈醚酮酮)/聚(芳醚腈醚酮联苯酮)共聚物的合成
机译:聚亚芳醚腈和氮化硼复合材料:涂料用磺化聚芳醚丁腈
机译:聚芳醚腈的结晶,机械和介电性能,具有多芳醚丁腈的多壁碳纳米管腈
机译:聚苯硫醚对聚亚芳基醚丁腈/聚苯硫醚共混物的增塑和增韧的影响
机译:含腈基的新型聚芳醚:合成,表征和交联研究
机译:交联度对磺化聚芳醚腈质子交换膜候选物的影响
机译:相容剂对聚酰胺-6 /丙烯腈-丁二烯-苯乙烯和聚酰胺-6 /丙烯腈-丁二烯-苯乙烯/短玻璃纤维醚热塑性复合材料性能的影响
机译:来自4-苯氧基苯甲酰氯和4,4'-二氯甲酰基二苯醚的聚芳醚酮和聚芳醚酮 - 磺酰胺
机译:玻璃填充的聚合物组合物,它由聚(芳族醚砜),聚(芳族醚酮),至少一种聚苯硫醚和玻璃纤维组成
机译:硬质聚(芳醚醚酮)/聚(芳醚醚酮)混纺
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