首页> 中文期刊>工程建设(维泽科技) >硅片超精密磨床的发展现状

硅片超精密磨床的发展现状

     

摘要

超细硅晶圆磨床是半导体集成电路(IC)生产的重要设备。主要应用于IC制程芯片的制作与处理,以及IC后处理芯片的粘接。国外超精密硅片研磨设备的生产技术得到了快速的发展,其特点是精度高、集成化、自动化。文中主要阐述了超细研磨技术在超细硅片(φ300 mm)上的应用。对国外超细铣床的性能进行了全面的综述。最后,提出了大尺寸硅晶圆超精密制造技术的发展方向。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号