铝及其合金化学镀镍

摘要

@@1 前言rn 与铜相比，铝具有重量轻、价格低廉、可塑性好、加工成形方便等优点。因此，电子工业中许多微波器件、天线元件、屏蔽盒体等已趋向用铝及其合金制作。但铝比较活泼，表面常被一层0.01～0.1μm氧化膜所覆盖，使电阻增大，影响导电及焊接，因此不得不采用价格昂贵的镀银工艺，而化学镀镍与镀银相比，工艺简便，实施容易，而且可以用40/60的PbSn焊料及普通焊剂焊接，同时有较好导电性、化学稳定性。近年来用化学镀镍代替铝件电镀银应用日趋增多。本文就铝及其合金化学镀镍工艺加以介绍。