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郭忠诚; 朱晓云; 杨显万;
昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093;
电沉积; RE-Ni-W-P-sic复合镀层; 硬度和耐磨性;
机译:电沉积的Re-Ni-W-P-SiC复合涂层的阴极过程和耐磨性
机译:电沉积Ni-SiC复合镀层耐磨性的数值模拟
机译:电沉积电沉积的Ni / Al_2O_3复合涂层的硬度和耐磨性
机译:涂层结构对硬和摩擦纳米复合涂层的硬度,摩擦和耐磨性的影响。
机译:纳米金刚石浓度和电解质电流密度对电沉积Ni / Nanodiamond复合镀层织构和力学性能的影响
机译:耐磨性和纳米结构的耐磨性和纳米结构研究脉冲电沉积Ni基纳米复合材料的研究
机译:B,Ti和Ta注入对Fe和Ni镀层Fe耐磨性的影响
机译:印刷电路板的电镀方法,包括高硬度,耐磨性和耐蚀性的电解镍-钨电镀层和金电镀层
机译:用电沉积法生产可选的nsta端的方法,具有高尺寸精度,耐磨性和硬度
机译:具有出色的摩擦性能和抗粉化性能的镀锌钢板及其制造方法,可提高镀层表面的硬度,并减少钢基质和镀层的界面硬度
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