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管凌飞; 范必威; 朱建中;
成都理工大学,材料与生物工程学院,四川,成都,610059;
深圳富士康科技集团,广东,深圳,518109;
可焊性镀层; 合金工艺; 锡合金; 现状; 电镀; 功能性镀层; 印制线路板; 电子工业; 电子器件; 集成电路;
机译:重复使用浸锡溶液对沉积锡层的工艺和可焊性的影响
机译:锌锡合金电镀工艺和生物毒性的关联
机译:改善了电沉积锡和锡合金的抗氧化性和可焊性
机译:Zn-Al-Mg合金电镀钢板(第一报告) - 光可焊性比较各种电镀钢板的耐焊性比较及电极寿命改善措施的检查
机译:锡锌合金的电镀和腐蚀行为。
机译:深轧和焊后热处理对AA7075-T651铝合金搅拌摩擦焊表面完整性的影响
机译:生产具有较高可焊性和接触特性的PWB。化学镀PD-P合金电镀工艺的应用。
机译:耐火金属合金的可焊性和高温稳定性的测定。 5 - 钨基合金的可焊性
机译:三元锡锌合金,电镀液和电镀工艺生产三元锡锌合金涂料
机译:锡银合金电镀液及锡银合金电镀工艺
机译:电解锡或锡合金电镀液和锡或锡合金电镀方法
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