首页> 中文期刊>电镀与环保 >化学镀铜液自动分析补充系统设计

化学镀铜液自动分析补充系统设计

     

摘要

设计出一种化学镀铜液自动分析补充系统.通过监测Cu2+浓度、OH-浓度及温度,准确分析化学镀铜液中各组分的消耗量.通过控制电磁阀,及时补充消耗的Cu2+和OH-,维持化学镀铜液成分稳定,进而保证化学镀铜的质量.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号