电镀硬铬的基体微孔缺陷问题

摘要

＜正＞ 镀硬铬的镀件如铁基体具有大量的微孔,按常规工艺要采用大电流,使其真实电流达到铬的析出地位,才能使镀件上有铬层镀上,但是否可以在改变镀前处理工艺并减小外加电流的情况下使镀件同样镀上铬层.同时基体的微孔缺陷存在时,采用常规镀前处理,往往引起镀层有大量的缺陷孔,是否也可用改变镀前处理来消除.