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张猛;
无;
机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
机译:作为防止嵌铜配线板散热的措施,建议将活化的铜销直接压在发热组件的下方,对散热功率器件有效
机译:功率器件冷却技术:以最新的IGBT到DC / DC转换器和DC / AC逆变器的应用为例,说明散热措施,例如损耗计算和散热片的选择。
机译:铜板上银烧结层与双面芯片结合的功率器件散热结构热循环试验中的应力集中和轮廓
机译:评估城市散热设计策略,以提高极端热干旱城市现有峡谷中的行人热感染
机译:表面微观结构对电子器件中使用散热器散热性能的影响
机译:采用SiC功率MOSFET和定制散热设计的稳健的无缓冲软开关功率转换器
机译:电路板散热设计的各个方面
机译:功率模块用基板,功率模块用散热器基板,功率模块,功率模块用基板的制造方法,铜板接合用膏剂及接合体的制造方法
机译:功率模块基体,带有散热片的功率模块基体,功率模块,功率模块基体的生产方法,用于铜板粘结的糊剂和粘结体的生产方法
机译:功率模块基体,带有散热片的功率模块基体,功率模块,制造功率模块基体的方法,用于铜板接合的糊剂以及制造接合体的方法
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