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林远镇; 韦素芬; 潘金艳;
厦门紫光展锐科技有限公司;
集美大学信息工程学院;
设计流程; 物理集成; FinFET工艺; 人才培养;
机译:基于统计的材料和工艺指南,用于千兆集成电路中的碳纳米管场效应晶体管设计
机译:在制造和物理设计约束下对三维集成电路的平面布局进行热电协同优化
机译:高速塑料集成电路:工艺集成,设计和测试
机译:各种集成电路互连设计引起的工艺损伤-实际集成电路布图实践中天线规则的局限性
机译:克服纳米级集成电路中的物理设计挑战
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:研究集成电路制造工艺对铁杂质对硅片污染的影响:论文摘要/ Krasitskaya Julia Aleksandrovna; BSU,半导体与纳米电子物理系,物理学院;科学的手。佩特利茨基
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)
机译:半导体集成电路系统的设计方法,导体集成电路基板的设计方法,封装体设计方法,导体集成电路的设计方法,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计和半导体集成电路
机译:使用具有多个“夹具”的高度并行筛网优化的物理设计自动化系统和工艺,用于设计集成电路芯片
机译:使用二维集成电路(2D IC)设计工具对全尺寸三维集成电路(3D IC)进行高质量的物理设计
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