退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
段强; 杨振涛; 李航舟; 陈江涛; 刘林杰;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
手动搪锡; 瓷裂; 有限元分析; 预热;
机译:球栅阵列锡银铜焊料/纯铜焊盘接头界面上的剪切断裂行为
机译:PTC传感器外壳组装系统:传感器外壳组装系统由一个手动工作站和三个自动单元组成。共有十个工作站,包括手动工作站
机译:AISI 304L焊盘在空气和室温下的IISI 304L焊盘运行条件和物料响应阵列
机译:无铅BGA焊盘设计垫尺寸对利用无铅焊料工艺和各种粘贴印刷方法的面积阵列包装附件的影响的比较研究
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:非连接金焊盘的微阵列用作高密度电阱用于细胞的平行配对和融合
机译:具有自然通风的电子外壳的热设计方法。垂直平行板阵列电子外壳中自然对流现象研究。
机译:在介电液体填充的外壳中自然对流浸没冷却3×3阵列模拟元件的先进研究
机译:用于高速应用的封装动态随机存取存储器芯片包括:芯片外壳,具有存储单元阵列的芯片,芯片表面上的芯片焊盘以及用于将芯片焊盘布线至外部外壳连接的键合线
机译:用于例如液晶显示器的液晶显示装置。在电视中,当形成栅极焊盘以连接栅极铟锡氧化物电极和顶部电极时,其栅极焊盘具有形成在基板上的栅极铟锡氧化物(ITO)电极
机译:焊盘栅格阵列半导体器件和安装焊盘栅格阵列半导体器件的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。