微波器件中绝缘膜的质量提升及工艺技术研究

摘要

当前,随着军工产品逐渐向小型化、集成化的方向发展,微波器件的用量越来越大。由于微波器件自身工艺的特殊性,返修性较差,一旦出现质量问题,会导致内部精密器件报废,从而增加产品的制造成本与周期。该文主要针对微波器件中绝缘膜的质量提升进行研究,通过分析现有加工过程并找出问题根源,随后对比多种工艺提升方案并找出最优加工方案的方法,找出了导致短路现象的金属毛刺产生的根源,最终改进了工艺过程,提升了产品质量,并总结了相关经验。