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热管理; 芯片; 跳线; 温升; 产品供应商; 电子组件; 导热系数; 紧凑型;
机译:金属切削过程的热模型-第三部分:由于剪切平面热源和工具-芯片界面摩擦热源的共同作用而引起的温升分布
机译:TT Electronics推出的用于战场通信,雷达和电子设备的军用规格连接器
机译:TT Electronics推出的用于航空电子,战场通信,雷达和电子设备的军用规格连接器
机译:稳态条件下热桥丝EED的温升测试方法
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:比较氢-氘换25°C时嗜温与嗜热二氢叶酸还原酶:具有增强的灵活性的单个活动站点区域的标识在嗜温蛋白中
机译:母线桥和冲击保护装置的热网络计算与真实温升测试和真实测试的比较
机译:Isoperibol激光量热仪校正温升的计算。
机译:温升预测装置,包括该温升预测装置的路线引导系统,配备有该路线引导系统的车辆,温升预测方法,路线引导方法和热负荷预测装置
机译:用于确定热/空调柜中的潜热存储材料的容量的装置,基于已知材料的焓和空容器的温升比来计算热存储材料的焓
机译:热误差和温升法确定丝杠预紧力的方法
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