塑封SiP破坏性物理分析方法研究

摘要

系统级封装(SiP)器件由于体积小、重量轻、功能系统化的优点,逐渐应用于航空航天及武器装备等领域.系统级封装器件所使用的新材料、新结构、新工艺,对器件进行破坏性物理分析(DPA)工作带来了困难,尤其是对于塑封SiP器件,目前没有合适的标准规范依据.论文通过对几种不同封装工艺塑封SiP器件的DPA关键问题分析,研究了塑封SiP器件进行DPA的试验项目、流程方法和关键技术,并进行了工程案例分析.