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StarPro 2000的体系结构--提高信道容量、缩短产品研发周期的新型通讯DSP平台

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基于StarCore的DSP解决方案脱颖而出,可以满足第三代无线通讯和因特网基础设施通讯市场的需求.

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来源
《电子质量》 |2001年第3期|28-30|共3页
作者
Sophie Moulin; John Sweeney;
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作者单位

Motorola无线基础设施市场营销经理;

无线基础设施应用开发经理;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类通信;
关键词
通讯 Starpro 2000芯片 Daytona总线;

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