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贾斌; 李文; 李悦; 李阳阳; 谢兴铖; 史植广;
中国电子科技集团公司第二十九研究所;
有研工程技术研究院有限公司;
楔形焊劈刀; 引线键合; 表面粗糙度;
机译:使用透射激光键合技术的表面粗糙度和接触压力对晶片键合强度的影响
机译:引线框架表面粗糙度和硬度对金楔形键合性的影响
机译:NaOH水溶液的表面改性对Al固态键合界面的键合强度的影响(vol 54,1975,2013)
机译:纳米级表面粗糙度和施加负载对Cu-Cu键合3D IC的键合强度和接触电阻的影响
机译:硬度和表面粗糙度组合对中硬度齿轮表面压力强度影响的基础研究
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:表面粗糙度对含有TiAL合金的高Nb扩散键合的影响
机译:牙本质表面处理和玻璃离子聚合物的键合强度。 (重新公布新的可用性信息)
机译:具有带纹理的毛细管表面的引线键合设备,可实现引线键合的高速楔形键合
机译:外延LED芯片键合焊盘的制造方法,涉及通过表面处理即表面清洁对金属层的表面进行处理,以提高粘合强度,并将金属层与另一层的表面分离。
机译:激光烧蚀,用于有机可焊性防腐表面上的引线键合
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