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IPC-7525B为新材料和细间距元件的模板设计提供指导

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为了帮助电路板设计人员和装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来的挑战,IPC-国际电子工业联接协会发布了IPC-7525,模板设计指南的修订版本B。IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术,为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、

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来源
《电子工艺技术》 |2012年第4期|I0011-I0011|共1页
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正文语种 chi
中图分类厚膜混合集成电路（厚膜电路）;
关键词
模板设计; 细间距; 新材料; 元件; 无铅焊膏; 设计人员; 电子工业; 设计指南;

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