无铅材料的批量成像：模板技术选择的效果-Clive　Ashmore．环球SMT与封装，2004，4（6）：12～16

摘要

许多研究已经分析了无铅焊膏对制造过程中焊接强度和兼容性等多方面的影响。使用含铅丰富的材料进行的无数研究已经识别出影响批量成像工艺的主要参数。总而言之，用来代替铅元素的材料改变了焊膏的属性，以及印刷媒介的属性。