无铅可制造性与测试控制--Terence Q Collier．Circuits Assembly

摘要

向无铅焊接的转换不仅要确认长期可靠性，也要确认(材料组)温度剧增至260℃发生的偏移。这种转换要确认制造测试和可能性。本文探讨两种现成的“BGA”元件(完全一样，只是一种含铅量高，而另一种不含铅)，以便评价改变焊料的影响。含铅量高的装置在目标负荷的情况下比无铅合金发生的变形大50％，很可能是因为铜熔化到焊料中发生合金化反应。