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VOC焊剂; 无铅焊料; 可焊性; SMT封装; 润湿性能;
机译:使用Sn / 3.0Ag / 0.5Cu焊料和水溶性无VOC助焊剂的波峰焊
机译:使用“大气压非平衡等离子体”改善在CF4等离子体氟化的Sn和Ag衬底上的无助焊剂,无铅焊料润湿性
机译:在自动系统“可焊性测试仪”上确定无铅焊料可焊性的选定参数
机译:使用免清洗无VOC助焊剂的厚印刷电路板无铅波峰焊设计工艺
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:环保无铅焊料的助焊剂和焊膏性能的制备与研究。
机译:Kovar与60sn40pb焊料和有机助焊剂的可焊性测试。
机译:松香碱树脂,用于无铅焊剂,无铅焊料通量和无铅焊膏
机译:松香基树脂用于无铅焊剂,无铅焊料通量,无铅焊膏
机译:助焊剂和无铅焊膏,用于无铅焊料
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