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DManessis RPatieh;
100μm倒装芯片; 凸点; 模板印刷; 晶圆结构;
机译:模板印刷技术可实现100μm的倒装凸块
机译:模板印刷形成Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In焊料的倒装芯片凸点
机译:使用碳纳米管散热凸点的高频放大器:具有倒装芯片结构的100W级高输出运行
机译:模板印刷技术,用于100μm倒装芯片凸块
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:利用凸块状润湿层的晶片凸点的形成方法,具有相同凸点的晶片制造的晶片以及使用相同晶片的倒装芯片接合方法
机译:用于制造倒装芯片的焊料凸点接合方法的夹具以及由其制造的倒装芯片
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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