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高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析

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摘要

新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量.采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况.重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2021年第3期|182-186|共5页
作者
魏新启; 王玉; 王峰; 贾忠中;
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作者单位

中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
5G; 高密互联; 组装失效;

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