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迎接21世纪的表面组装技术

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摘要

详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了21世纪表面组装技术的发展趋势.

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来源
《电子工艺技术》 |1999年第4期|169-172|共4页
作者
王德贵;
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作者单位

电子部二所山西太原 030024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN405.94;
关键词
先进封装技术; 球栅阵列; 芯片规模封装; 直接芯片板级组装; 表面组装技术; 倒装片;

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