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吴懿平; 张乐福; 崔昆;
华中理工大学材料学院 湖北 武汉 430074;
PBGA; 可靠性; 氮气; 再流焊; 热冲击疲劳;
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机译:框架变形对焊接元件焊接元件焊盘板的影响
机译:静电除尘器板振打和可靠性第2卷:全尺寸收集器板振打测试
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机译:用热焊盘确定组装电子封装的机械可靠性
机译:具有PBGA封装类型的印刷电路板,其封装区域和PBGA封装均采用相同的封装范围
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