数模复合印制板电阻焊金带工艺方法

摘要

数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求.主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性.通过焊点强度测试、失效点光学显微镜分析和焊点微观组织分析,初探界面的连接机理,选择合适镀层,提高数模复合印制板电阻焊金带的可靠性.