雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析

摘要

cqvip:针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验。通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以及对粘接强度和可靠性的影响,同时分析了溴丙烷清洗剂与导电胶的作用机理,提出了多芯片粘接件产品的清洗工艺和解决方案。